在过去这些年里,中国科技起步较晚,在很多领域都被边缘化,尤其芯片。西方国家手握绝大部分的核心专利技术,给中国科技的发展,制造了非常多的障碍。而直到华为5G举起,冲突彻底爆发,老美拿起了芯片“武器”,开始全面“卡脖”华为等中企。根据数据来看,在过去3年多时间里,累计有超600家中企,都被没拉黑,限制和美企的合作。
值得一提的是,老美的影响力太大,除了对美本土企业有威慑力外,也通过不断施压,迫使不少日韩欧企业也纷纷站在了中国的对立面,比如台积电、三星、ASML公司等等。其中,台积电、三星更是被迫赴美投资建厂,损失了数百亿美元。
为了吸引芯片巨头赴美,老美也没少做表面功夫,拿出了520亿美元的补贴,按照承诺,台积电在砸下400亿美元在美建立两座晶圆厂后,能够拿到150亿美元左右的补贴,三星也能获得数十亿美元的补贴。
但让人意外的是,拜登以“维护纳税人利益”为由,更新了芯片法案的规定,明确要求,申请美半导体补贴超过1.5亿美元的外企,必须要遵循三大新规,其一,未来10年不允许在大陆扩产,其二,需要和美进行利润共享,其三,必须递交核心技术、产能、利润等信息。
正所谓,士可忍孰不可忍,这不是妥妥的“科技霸凌”吗?尽管台积电、三星是老美的盟友,也没能躲过此劫,由此可见,老美的嘴,骗人的“鬼”,如果相信老美有诚意,还不如相信猪能上树,老美已经逐渐失去国际社会的信任了。
在意识到问题的严重性后,台积电、三星的态度出现了改变,先后表达了“无法接受”的态度,也就是说,台积电等外企不再会为了“五斗米”而折腰,这相当于和老美划清了界限。但话说回来,工厂都建立了,是不是为时已晚呢?
答案是肯定的,而且台积电、三星将会成为“夹心面包”,两头不讨好。彻底撕破脸的话,台积电、三星或许也会面临老美的技术“卡脖”,而另一方面,在老美的影响下,中企已经全面开启了“去美化”,既然台积电、三星等产线上使用了美技术,中企也不敢用,只能寄希望于自研。如外媒所言,中国已经不需要了,不得不承认,台积电、三星走错路了。
客观来说,台积电、三星已经没有退路了,赴美建厂已经板上钉钉,未来唯有增强自身技术优势,争取能够摆脱对美依赖,三星已经开始行动,打算建立全球最大的芯片制造产业群。而台积电也开始布局28nm市场,且3nm工艺产能也被包圆,多点开花,或许能够给台积电、三星争得一线生机。
总的来说,无论华为、台积电还是三星,都说明了一个问题,靠人不如靠己。敌人也好,盟友也好,都逃不过被美技术“卡脖”的威胁,所以说,爹有娘有不如自己有。
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